HMDS增粘裝置，涂敷HMDS增粘劑的裝置用途：

  HMDS增粘裝置通過對箱體內(nèi)預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，增加了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

HMDS增粘裝置，涂敷HMDS增粘劑的裝置技術性能：

尺寸（深*寬*高）：

  內(nèi)腔尺寸：300×300×300（mm）

  外形尺寸：500×680×780（mm）

材質(zhì) ：外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼，內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼

溫度使用范圍： 80-200℃

溫度分辨率： 0.1℃

溫度波動度： ≤±0.5

真空度： ≤100pa（1torr）

潔凈度: 設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境

電源及總功率: AC 220V±10% / 50HZ  ， 總功率約2.5KW    

控制儀表: 人機界面

擱板層數(shù): 一層

HMDS控制： 可控制HMDS藥液添加量

真空泵： 無油渦旋真空泵

HMDS增粘裝置使用環(huán)境

安裝設備使用空開電源，220V、3.0KW ；

工業(yè)用氮氣純度99.999%，壓力0.2MP，?8mm軟管快插接口；    

尾氣排放KF25閥接口；

周圍無強烈電磁場影響，周圍無強烈震動；

潔凈車間，周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)；

無陽光直接照射或其它熱源直接輻射；

周圍無強烈氣流，當周圍空氣需要強制流動時，氣流不應在直接吹到箱體上；

設備應放在堅固平穩(wěn)的平面上，并使其保持水平狀態(tài)；

環(huán)境溫、濕度5℃～＋35℃，相對濕度：≤85%；